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Dokument-ID: 1123442
3.3 Thermografische Prüfung
Die Thermographie als Untersuchungsmethode ermöglicht es, verdeckte Mängel wie kleinere Übergangswiderstände an den Zellverbindern oder schlecht kontaktierte Steckverbinder sichtbar zu machen. Solange es jedoch an den Fehlstellen nur zu einem geringen Leistungsverlust kommt, gehen die hervorgerufenen Abweichungen vom Sollwert in der Messtoleranz des Verfahrens unter.